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徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司

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ICS1000NIR ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡

具體成交價以合同協(xié)議為準
產(chǎn)品標簽

紅外顯微鏡

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      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時還在香港,深圳,天津,重慶設有辦事處。

      為了更好地服務國內客戶,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統(tǒng),也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品,更重要地是提升用戶體驗,提供產(chǎn)品之外的價值服務,將和產(chǎn)品有關工藝和知識傳輸給客戶。

        目前公司代理的產(chǎn)品分為:可靠性測試/*生產(chǎn)/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

       可靠性測試產(chǎn)品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍溶液添加劑分析儀,焊接強度/推拉力測試儀,電化學工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產(chǎn)包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機,ESSEMTEC半自動/全自動貼片機,ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點膠機,LED生產(chǎn)設備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機器人(可以進行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學檢測系統(tǒng),法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

         過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國AMETEK可編程電源

 

檢測設備、生產(chǎn)輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設備。

ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的產(chǎn)品實物圖:



ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的應用:

  •  通過體硅預檢測及觀察集成電路背面
  •  殘留硅厚度測量
  •  硅結構分析
  •  便攜式光子發(fā)射攝像機(帶升級)
  •  激光二極管檢測

的選項功能:

  •  140萬像素高分辨率加強型NIR數(shù)碼攝像機
  •  殘留硅厚度測量選件
  •  ICS1000超便攜式控制器
  •  便攜式光子發(fā)射攝像機升級
  •  Windows Vista商業(yè)版操作系統(tǒng)

的基本功能:

  •  優(yōu)化的1:7縮放NIR顯微鏡可觀察630nm 到2um的波長
  •  長焦距 NIR物鏡
  •  加強型NIR數(shù)碼攝像機
  •  集成USB控制1060nm單色光照明裝置
  •  亞微米精密電子聚焦模塊
  •  標有0.1mm刻度的X-Y階段為安裝樣本進行準確定位
  •  ICS1000 成像軟件套件支持Win XP/ Pro系統(tǒng)
  •  ICS1000桌面系統(tǒng)控制器占地面積小
  •  ICS1000NIR 影響圖庫
  •  IC背面預檢測
  •  IC 表面 IC電路

在背面預檢測期間進行覆晶封裝集成電路的表面檢查工作是非常重要的,它能確保高質量的結果。左圖顯示的是設備表面,將采用*的RKD NanoPrep技術預檢測其背面。此設備已經(jīng)做好了背面光子發(fā)射準備且沒有為采集的圖像移除表面碎屑。然后,ICS1000NIR聚焦到下面的電路。右圖顯示的是使用220um ICS1000NIR測量殘留硅的厚度。請注意,我們系統(tǒng)中的集成單色照明裝置是如何穿透背面的硅,甚至在有碎屑的情況下,產(chǎn)生清晰的圖像!

穿透53um的硅產(chǎn)生的IC背面成像。140萬像素;ICS1000成像軟件套件可利用按下按鈕產(chǎn)生的日期,時間和規(guī)模信息自動標記圖像。觀察有細微裂紋的單晶硅太陽能電池;20X物鏡。
 

上海銳馳科技有限公司

郵件:sales@acctronics.com
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