2025-07-21
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一、概述
專為半導體行業(yè)設計，旨在模擬芯片在運輸、安裝及使用過程中遭遇的振動環(huán)境，精準檢測芯片封裝的結構完整性、焊點牢固性及電氣連接穩(wěn)定性。通過再現(xiàn)復雜振動工況，該系統(tǒng)能提前暴露潛在缺陷，助力企業(yè)優(yōu)化封裝工藝，確保芯片產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境下的長期可靠運行，廣泛應用于芯片制造、封裝測試及電子設備研發(fā)等環(huán)節(jié)。
二、基本結構
精密激振系統(tǒng)：采用高磁通密度電磁激振器，提供穩(wěn)定可調(diào)的激振力，滿足芯片測試的高精度需求。
高精度臺面：由低共振鋁合金材料制成，表面平整度達微米級，配備真空吸附及專用夾具，適配多種尺寸芯片封裝的固定。
智能控制系統(tǒng)：集成數(shù)字信號處理器與人機交互界面，支持振動參數(shù)實時設定與調(diào)整，實現(xiàn)測試流程自動化。
動態(tài)反饋系統(tǒng)：搭配高精度加速度傳感器，實時采集振動數(shù)據(jù)，形成閉環(huán)控制，保障測試過程穩(wěn)定。
三、工作原理
系統(tǒng)基于電磁感應原理，控制器依據(jù)預設的振動參數(shù)（頻率、振幅、波形等）生成電信號，經(jīng)功率放大器增強后輸入激振器勵磁線圈，產(chǎn)生交變磁場。該磁場與永磁體相互作用，驅(qū)動激振器動圈及臺面產(chǎn)生精確可控的振動，模擬芯片實際應用中的振動工況。通過動態(tài)調(diào)整電流大小與頻率，實現(xiàn)對不同振動強度和特性的精準模擬。
四、主要功能及特點
功能：支持正弦波、隨機波等多種振動模式；具備單軸、多軸振動測試能力；可自定義復雜振動序列與循環(huán)測試；實時監(jiān)測芯片電氣性能，同步記錄振動數(shù)據(jù)與失效信息。
特點：頻率響應范圍寬（10Hz-50kHz），滿足高頻振動測試需求；定位精度達亞微米級，確保測試準確性；操作界面直觀，支持數(shù)據(jù)可視化分析與專業(yè)報告生成。
五、應用場景
芯片封裝企業(yè)：驗證封裝工藝可靠性，優(yōu)化封裝結構設計。
半導體測試機構：為第三方檢測提供標準化振動測試方案。
電子設備制造商：確保芯片在終端產(chǎn)品中的抗振性能。
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