晶片背襯薄膜涂布機UH108是Ultron Systems晶圓Backlapping Film減薄涂膜機,滿足正面保護膠膜貼膜的應(yīng)用要求,具有高度的可重復(fù)精度,能夠在不到20秒的時間內(nèi)將薄膜切割到晶片邊緣（包括對準(zhǔn)平面）。有多種功能和選項可用于確保所有尺寸和類型的晶片無氣泡層壓。
晶片背襯薄膜涂布機特點
-可調(diào)彈簧加載輥組件確保無氣泡層壓
-可調(diào)節(jié)切割角度、深度和直徑，以控制薄膜懸垂量、
-可調(diào)節(jié)的滾筒壓力，以適應(yīng)不同的薄膜要求、以及各種晶片厚度
-將薄膜切割至晶片邊緣，包括平面，在0.005”范圍內(nèi)
-真空固定晶片臺
-晶片定心機構(gòu)
-伸縮式切割刀片，確保操作員安全
-可調(diào)定位銷可適應(yīng)任何晶片尺寸
-用于“接觸切割”（帶對齊平面的晶片）或“非接觸切割”（帶有對齊槽口的晶片），可調(diào)刀具組件
-彈簧加載的張緊桿可防止因薄膜拉伸而產(chǎn)生晶片應(yīng)力
-使用背襯或非背襯膠片進行操作?？蛇x的卷取輥組件可用于帶背襯的膠片。