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工業(yè)CT掃描儀介紹2023/09/21: 工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測(cè)物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測(cè)器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱，它能在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三

工業(yè)CT無損掃描設(shè)備產(chǎn)品介紹2023/09/21: 在現(xiàn)代制造業(yè)中，工業(yè)CT無損掃描設(shè)備(工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描機(jī))是一種*設(shè)備。它利用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，可以對(duì)各種材料進(jìn)行高精度的三維測(cè)量和分析，為企業(yè)提供了可靠的技術(shù)支持。隨著科技的不斷進(jìn)步，該產(chǎn)品也在不斷地發(fā)展和完善，成為現(xiàn)代制造業(yè)中的重要工具。工業(yè)CT無損掃描設(shè)備(工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描機(jī))是一種集成了計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)和數(shù)據(jù)處理技術(shù)的設(shè)備。它通過X射線掃描的方式，將被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像，并通過計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和分析。通過對(duì)圖像的處理，可以得到被測(cè)物體的各種參數(shù)，如尺寸、形狀、密度等，從

工業(yè)CT無損檢測(cè)設(shè)備介紹2023/09/20: 在現(xiàn)代制造業(yè)中，工業(yè)CT無損檢測(cè)設(shè)備(蔡司工業(yè)ct斷層掃描儀)是一種*設(shè)備。它利用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，可以對(duì)各種材料進(jìn)行高精度的三維測(cè)量和分析，為企業(yè)提供了可靠的技術(shù)支持。隨著科技的不斷進(jìn)步，該產(chǎn)品也在不斷地發(fā)展和完善，成為現(xiàn)代制造業(yè)中的重要工具。工業(yè)CT無損檢測(cè)設(shè)備(蔡司工業(yè)ct斷層掃描儀)是一種集成了計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)和數(shù)據(jù)處理技術(shù)的設(shè)備。它通過X射線掃描的方式，將被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像，并通過計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和分析。通過對(duì)圖像的處理，可以得到被測(cè)物體的各種參數(shù)，如尺寸、形狀、密度等

工業(yè)CT檢測(cè)系統(tǒng)的分類2023/09/20: 工業(yè)CT的種類繁多，檢測(cè)需求方對(duì)CT分類了解甚少，本期將介紹CT的三大分類。近年來，隨著工業(yè)的快速發(fā)展，CT技術(shù)已不再局限于醫(yī)學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域，各式各樣的工業(yè)CT設(shè)備順勢(shì)生長。工業(yè)CT這個(gè)龐大的家族，被廣泛應(yīng)用于航空、航天、汽車、船舶、電子、新能源、石油、地質(zhì)、考古等多個(gè)領(lǐng)域。工業(yè)CT技術(shù)飛速發(fā)展，為相關(guān)領(lǐng)域的工作者提供了更精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，產(chǎn)出更全面的行業(yè)解決方案。那么工業(yè)CT系統(tǒng)有哪些分類呢？根據(jù)射線種類分類按照射線種類可分為四大類，分別是X射線工業(yè)CT系統(tǒng)、γ射線工業(yè)CT系統(tǒng)、同步輻射工業(yè)CT系統(tǒng)、中

工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備介紹2023/09/20: 1.工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備主要用途“工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備”主要用于試驗(yàn)XX無損探傷檢測(cè)，為產(chǎn)品在試驗(yàn)中質(zhì)量狀態(tài)檢查評(píng)估、試驗(yàn)安全性評(píng)估、產(chǎn)品故障分析等提供重要技術(shù)支持和依據(jù)。2.工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備專業(yè)領(lǐng)域制導(dǎo)與控制技術(shù)、電子元器件、探測(cè)與識(shí)別、計(jì)算機(jī)與軟件、電子信息。3.工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備主要建設(shè)內(nèi)容通過將原γ射線工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備改造為高能X射線工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備（電子直線加速器工業(yè)CT系統(tǒng)），將各分系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)更換、改造、升級(jí)，恢復(fù)設(shè)備技術(shù)狀態(tài)，提高設(shè)備檢測(cè)精度、效率，拓展設(shè)備功能，滿足試驗(yàn)任務(wù)的需要。包括：

工業(yè)CT機(jī)的詳細(xì)介紹2023/09/20: 工業(yè)CT機(jī)能在不破壞工件結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)模具及模具產(chǎn)品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的幾何尺寸以及曲面測(cè)量，計(jì)算出測(cè)量目標(biāo)的長寬高、面積、表面積、體積等各種幾何參數(shù)，實(shí)現(xiàn)零件與CAD模型對(duì)比、幾何尺寸與公差（GD＆T）分析、零件與零件對(duì)比。工業(yè)CT機(jī)的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和檢測(cè)器。從X射線源到檢測(cè)器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的使用對(duì)于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。工業(yè)CT機(jī)保

工業(yè)ct檢測(cè)儀介紹2023/09/19: 工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱；工業(yè)3D計(jì)算機(jī)斷層掃描是透過X光可穿透物體的特性，結(jié)合影像重建技術(shù)，還原3D數(shù)位資料。使用工業(yè)CT最大的優(yōu)勢(shì)就是無損檢測(cè)，表面不需處理、不用破壞就能看到工件的內(nèi)部情況，掃描，且擅長于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的分析。包括尺寸量測(cè)、內(nèi)部的裝配問題、材料是否有缺陷等等，以往只能把工件切開檢查，但是”切開”這個(gè)動(dòng)作又會(huì)產(chǎn)生其他問題與疑慮?，F(xiàn)在通過工業(yè)CT設(shè)備掃描得到3D數(shù)位資料，直接在計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)透視圖和任意截面的檢查，就可以精準(zhǔn)測(cè)量尺寸，進(jìn)行失效模式分析判斷。無損探傷工業(yè)智能

工業(yè)CT掃描應(yīng)用介紹2023/09/19: 應(yīng)用非常廣泛，只有你想不到，大有可為！工業(yè)智能三維CT可給出被檢測(cè)對(duì)象的斷層圖像，常規(guī)缺陷檢測(cè)，再現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、密度分布、缺陷位置等，可對(duì)被測(cè)對(duì)象內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷進(jìn)行定量檢測(cè)，可用于零部件及整體內(nèi)部缺陷的定量檢測(cè)、裝配正確性檢查，可實(shí)現(xiàn)逆向工程應(yīng)用等，可用于新能源、OLED、汽車、自動(dòng)分析檢測(cè)、核電、半導(dǎo)體、精密器件、3C消費(fèi)電子、通訊、機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量、科學(xué)研究等諸多領(lǐng)域通通搞得定；不僅如此，工業(yè)智能三維CT檢測(cè)裝備、航空航天、航天運(yùn)載火箭、飛船航空發(fā)動(dòng)機(jī)、大型的檢測(cè)、材料國防等產(chǎn)業(yè)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)的分

工業(yè)CT優(yōu)勢(shì)介紹2023/09/19: CT中文名稱為電子計(jì)算機(jī)斷層掃描，屬于醫(yī)學(xué)影像檢查范疇。CT作為常用影像學(xué)技術(shù)，需與核醫(yī)學(xué)、超聲、磁共振等檢查相互配合，才能進(jìn)行系統(tǒng)的影像學(xué)診斷。CT檢查的原理，以及優(yōu)劣勢(shì)、注意事項(xiàng)，應(yīng)被熟知，以免需要檢查時(shí)出現(xiàn)其他特殊情況。1、CT檢查原理：CT為斷層成像，屬于立體掃描，由球管釋放X射線，再通過探測(cè)器接收，透過身體層面的射線轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘?hào)后，由光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，再經(jīng)電子計(jì)算機(jī)處理，將圖像處理成若干個(gè)由黑到白的斷層圖像，最終看到的CT圖像；2、CT檢查優(yōu)劣勢(shì)：CT檢查主要的優(yōu)點(diǎn)掃描速度快，密

X-ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用簡(jiǎn)介2023/09/19: X射線檢測(cè)是一種常見的無損檢測(cè)方法，它通過使用平面探測(cè)器或膠片來獲取和分析物體的投射影像，以檢測(cè)內(nèi)部缺陷和結(jié)構(gòu)問題。X射線檢測(cè)是一種非破壞性檢測(cè)方法，可以在不破壞樣品的情況下提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)的信息。它在工業(yè)制造中起著重要的質(zhì)量控制和故障檢測(cè)作用。X射線檢測(cè)的原理X-Ray有個(gè)特點(diǎn)是可以穿透低密度的材質(zhì)（例如碳?xì)溲醯容p元素構(gòu)成的環(huán)氧樹脂等有機(jī)物），但是對(duì)于密度高于鋁的金屬材質(zhì)，X-Ray則會(huì)部分被穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測(cè)影像裝置可以形成被觀測(cè)物的影像。基于這樣的特性，可以用X-Ray

精密X-Ray檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)清楚哪些產(chǎn)品2023/09/19: 近年來，各種智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad）、智能汽車電子產(chǎn)品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來越完善，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試（FCT），如今的高精密X-Ray檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，以及半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。電子元器件的精細(xì)化、微型化以及復(fù)雜化發(fā)展，對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品出廠檢測(cè)要求更高。在SMT電子制

X-RAY檢測(cè)設(shè)備與AOI外觀檢查有什么區(qū)別2023/09/19: X-RAY，又稱X射線或X光，是一種超短波長、頻率高的光，其攜帶較大的能量，可以用于穿透非透明材質(zhì)的物體，因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)CT檢測(cè)，工業(yè)射線檢測(cè)等領(lǐng)域。醫(yī)學(xué)CT檢測(cè)或者平常去醫(yī)院做胸透體檢都會(huì)遇上X射線，采用射線穿透原理，透過皮膚拍攝某組織影像，如肺泡、腦組織等，醫(yī)學(xué)射線的當(dāng)量較低，畢竟X射線是有輻射的，可以對(duì)身體健康造成一定威脅。工業(yè)X-RAY檢測(cè)與醫(yī)學(xué)檢測(cè)的原因是一樣的，都是通過X射線來檢測(cè)某位置是否存在異常，如BGA焊接檢測(cè)，芯片金線是否斷裂，塑膠等材質(zhì)的工業(yè)檢測(cè)。X-RAY與AOI的

工業(yè)CT三維成像技術(shù)在鑄件缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用2023/09/19: X射線三維層分析成像與計(jì)算機(jī)技術(shù)密切相關(guān)。它是一種根據(jù)射線數(shù)據(jù)重塑鑄件斷層物理特征分布圖的檢測(cè)技術(shù)。該技術(shù)可以直觀地表示鑄件內(nèi)槽腔的三維形狀，并可以在單個(gè)檢查過程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)鑄件尺寸測(cè)量和缺陷質(zhì)量控制，提高復(fù)雜鑄件的檢測(cè)效率。利用X射線微計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)檢測(cè)鑄件內(nèi)部的清晰視圖，并根據(jù)孔缺陷的體積形式進(jìn)行著色分類。該技術(shù)可以快速進(jìn)行無損分析，大大降低了檢測(cè)時(shí)間和成本。X掃描射線計(jì)算機(jī)斷層(Computedtomography,CT)該技術(shù)能夠準(zhǔn)確測(cè)量和建模氣孔缺陷和疲勞裂紋。在檢測(cè)圖像中，鑄件外表

3D CT X-Ray檢測(cè)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)逆向分析2023/09/19: 逆向工程一直是許多制造業(yè)非常重要的課題，很多零件因?yàn)闀r(shí)間久遠(yuǎn)，或是原本的設(shè)計(jì)圖紙已無法提供出來，甚至是可能就只有生產(chǎn)這一個(gè)產(chǎn)品…等許多的因素，導(dǎo)致沒有圖紙?zhí)峁┰O(shè)計(jì)生產(chǎn)，這個(gè)時(shí)候逆向工程就可以發(fā)揮他的效益。過往的逆向工程往往都是老一輩的經(jīng)驗(yàn)以及工具進(jìn)行外觀的量測(cè)，后來又進(jìn)步到光學(xué)的量測(cè)設(shè)備來進(jìn)行輔助，但這些往往都無法克服內(nèi)部結(jié)構(gòu)這個(gè)主要問題，過去總是要犧牲一個(gè)對(duì)象來進(jìn)行拆解以獲取內(nèi)部的信息，但費(fèi)時(shí)費(fèi)工而且常常在拆解的過程將重要的結(jié)構(gòu)或是信息給破壞掉，導(dǎo)致無法重現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，嚴(yán)重的甚至?xí)?dǎo)致誤判，但現(xiàn)

工業(yè)CT在電子電器產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用2023/09/18: 送檢產(chǎn)品為某LED芯片，需要對(duì)芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線的情況以及焊接點(diǎn)的情況進(jìn)行檢測(cè)，這時(shí)要用什么方法來檢測(cè)呢？解析：產(chǎn)品：LED芯片測(cè)試目的：觀察芯片處的焊接汽泡、Bonding線、焊接點(diǎn)的情況問題類型：點(diǎn)問題，線問題、點(diǎn)與面問題分析：該LED芯片的三個(gè)問題使用X-ray和CT都能解決，由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來觀察。送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池，測(cè)試目的是要觀察電池的內(nèi)部情況，需要用到什么檢測(cè)方法？解析：產(chǎn)品：爆

CT掃描半導(dǎo)體封裝檢測(cè)的應(yīng)用2023/09/18: *封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)5nm制程，這也意味著任何細(xì)微的工藝缺陷都將帶來損失。如何高效、無損、快速的進(jìn)行封裝缺陷檢測(cè)（FA流程）？X射線CT給出的解決方案。隨著摩爾定律迭代速度放緩，*封裝技術(shù)愈發(fā)成為提升整體性能的發(fā)動(dòng)機(jī)。半導(dǎo)體封裝朝著小型化、多引腳、高集成方向發(fā)展，其中內(nèi)部封裝的工藝*性，成為重要的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。集成電路的內(nèi)部封裝與外部封裝在此背景之下，X射線CT正是最契合行業(yè)需求的檢測(cè)手段，發(fā)揮著越來越重要作用。優(yōu)點(diǎn)1：CT無需破壞樣品就能獲取內(nèi)部微米級(jí)成像X射線CT的成像原理使得不需要對(duì)樣

工業(yè)CT無損3D檢測(cè)設(shè)備原理與應(yīng)用2023/09/18: 對(duì)工業(yè)CT圖像進(jìn)行缺陷檢測(cè)的目的，就是從CT圖像中尋找出工件缺陷，得到盡可能準(zhǔn)確的缺陷信息。對(duì)大多數(shù)人來說，CT(ComputedTomography)可能是醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的CT技術(shù)。事實(shí)上，CT的應(yīng)用早已擴(kuò)展到工業(yè)檢測(cè)行業(yè)。伴隨著工業(yè)CT技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT技術(shù)由外部測(cè)量向內(nèi)部無損分析和全尺寸檢測(cè)轉(zhuǎn)變。缺陷檢測(cè)技術(shù)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保障，對(duì)減少或避免由缺陷引起的意外事故具有積極作用。作為一種實(shí)用的無損檢測(cè)技術(shù)，工業(yè)CT在航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、汽車、采礦、化石、文物等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)對(duì)

X-RAY無損CT檢測(cè)設(shè)備在鑄件行業(yè)中的作用2023/09/18: X射線檢測(cè)設(shè)備是可以與制造商生產(chǎn)線連接的，以實(shí)現(xiàn)鑄件檢測(cè)。嚴(yán)格關(guān)注鑄件質(zhì)量，不僅是企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，而且是工業(yè)安全生產(chǎn)的有利保證。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量檢查，確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，是確保我國鑄造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。由于鑄件的生產(chǎn)過程很多，所以連續(xù)性很強(qiáng)，每個(gè)過程都是復(fù)雜多變的，如果任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都會(huì)造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量。為了確保鑄件的質(zhì)量達(dá)到驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)企業(yè)需要嚴(yán)格注意鑄件的質(zhì)量，有些鑄件的內(nèi)部缺陷無法通過常規(guī)方法檢測(cè)出來，因此可以使用X射線無損檢測(cè)設(shè)備可準(zhǔn)確檢測(cè)鑄件質(zhì)量。是好是壞。

工業(yè)CT在電子元器件內(nèi)部缺陷檢測(cè)應(yīng)用2023/09/18: 三維斷層掃描式X射線檢測(cè)系統(tǒng)也可稱之為工業(yè)CT。工業(yè)CT克服了傳統(tǒng)二維X射線檢測(cè)系統(tǒng)的眾多問題。它設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷面，并通過使目標(biāo)區(qū)域上下平面散焦的方法，將PCB的水平區(qū)域分開。該系統(tǒng)的成功在于只需較短的測(cè)試開發(fā)時(shí)間，就能準(zhǔn)確檢測(cè)出焊接缺陷。就多數(shù)線路板而言，“無夾具”也有助于減少在產(chǎn)品檢測(cè)上所花的精力。對(duì)于小體積的復(fù)雜產(chǎn)品，制造廠商最好使用斷層X射線檢測(cè)系統(tǒng)，雖然所有方法都可檢查焊接點(diǎn)，但3D斷層CT成像技術(shù)提供了一種非破壞性的測(cè)試方法，可檢測(cè)所有類型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)值的調(diào)整組裝工藝的信

工業(yè)CT的原理與應(yīng)用2023/09/17: 對(duì)工業(yè)CT圖像進(jìn)行缺陷檢測(cè)的目的，就是從CT圖像中尋找出工件缺陷，得到盡可能準(zhǔn)確的缺陷信息。對(duì)大多數(shù)人來說，CT(ComputedTomography)可能是醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的CT技術(shù)。事實(shí)上，CT的應(yīng)用早已擴(kuò)展到工業(yè)檢測(cè)行業(yè)。伴隨著工業(yè)CT技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)CT技術(shù)由外部測(cè)量向內(nèi)部無損分析和全尺寸檢測(cè)轉(zhuǎn)變。缺陷檢測(cè)技術(shù)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保障，對(duì)減少或避免由缺陷引起的意外事故具有積極作用。作為一種實(shí)用的無損檢測(cè)技術(shù)，工業(yè)CT在航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、汽車、采礦、化石、文物等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)對(duì)

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