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三部門聯(lián)合啟動第二批制造業(yè)人才支持計劃申報工作
工業(yè)和信息化部、財政部、國務院國資委三部門聯(lián)[詳細]
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項目名稱:廣西華芯振邦半導體有限公司采購1臺3D檢查機和1臺3D自動輪廓儀項目,項目編號:0633-2541SQ020135/02,招標范圍:標項號2,標項名稱:3D自動輪廓儀,數(shù)量:1臺,簡要技術規(guī)格:wafer size 芯片尺寸:12“;wafer thickness 支持的芯片厚度:400~1000um,備注:無。招標機構:廣西機電設備招標有限公司,招標人:廣西華芯振邦半導體有限公司
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